11月9日，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年大會召開，由東風(fēng)汽車牽頭聯(lián)合國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)組建、共建車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)生態(tài)的湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體(以下簡稱“創(chuàng)新聯(lián)合體”)在掌握關(guān)鍵核心技術(shù)方面結(jié)出碩果：

　　全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片-DF30正式發(fā)布;

　　由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動芯片已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載;

　　2024年，創(chuàng)新聯(lián)合體累計新增17家聯(lián)合體成員單位;

　　創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50多項，牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項;

　　聯(lián)合體單位協(xié)同創(chuàng)新成果榮獲湖北省高價值專利大賽金獎。

　　會議聽取了《創(chuàng)新聯(lián)合體工作總結(jié)與規(guī)劃報告》，回顧了創(chuàng)新聯(lián)合體成立以來協(xié)力攻關(guān)的技術(shù)創(chuàng)新成果，發(fā)布了創(chuàng)新聯(lián)合體發(fā)展規(guī)劃;發(fā)布了全國產(chǎn)自主可控高性能車規(guī)級MCU芯片-DF30及其符合AUTOSAR標(biāo)準(zhǔn)的OS(操作系統(tǒng))和MCAL(微控制器抽象層);向新增的17家創(chuàng)新聯(lián)合體成員單位授牌;向受表彰的企業(yè)、個人、產(chǎn)品頒獎。其中，泰晶科技股份有限公司榮獲“芯光璀璨獎”，會上僅有三家企業(yè)獲此殊榮。

　　自2022年5月組建以來，湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)合體致力于融匯政產(chǎn)學(xué)研合力，實現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計、制造、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用，打通車規(guī)芯片產(chǎn)業(yè)鏈，深化產(chǎn)學(xué)研合作，加速創(chuàng)新成果突破。泰晶科技作為創(chuàng)新聯(lián)合體創(chuàng)始單位之一，同時也是整個車規(guī)級芯片國產(chǎn)化及應(yīng)用的供應(yīng)生態(tài)鏈條中重要一環(huán)，一直積極參與配合聯(lián)合體的各項活動，包括科技項目開發(fā)、實際應(yīng)用落地等。密切配合東風(fēng)研發(fā)總院開展供應(yīng)鏈國產(chǎn)化工作，涉及發(fā)動機控制系統(tǒng)、T-BOX、車身控制、以太Gateway等應(yīng)用場景。

　　石英晶體元器件廣泛應(yīng)用于汽車電子控制系統(tǒng)：輔助駕駛、智能座艙、汽車導(dǎo)航、安全氣囊、胎壓檢測等。近年來，泰晶科技不斷加大研發(fā)投入，積極拓寬汽車電子元器件的研發(fā)與應(yīng)用邊界，致力于為汽車產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展提供堅實支撐，在汽車電子領(lǐng)域展現(xiàn)出了全面的戰(zhàn)略布局與持續(xù)的技術(shù)創(chuàng)新力。公司車規(guī)產(chǎn)品系列實現(xiàn)了從無源晶振到有源晶振的開發(fā)與拓展，對應(yīng)主要產(chǎn)品有各種封裝尺寸的MHz高頻晶振、k系列(32.768kHz)晶振、OSC鐘振、熱敏晶振、TCXO溫補振蕩器等，從車身控制、語音娛樂系統(tǒng)、V2X無線連接、輔助駕駛、車載照明、車窗控制等加快市場導(dǎo)入，滿足不同車載應(yīng)用場景從非安全類到安全類的配套需求。

　　隨著我國將智能網(wǎng)聯(lián)新能源汽車、集成電路等納入國家發(fā)展戰(zhàn)略，我國汽車芯片的發(fā)展進入提速階段。未來，創(chuàng)新聯(lián)合體將繼續(xù)聚焦車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)鏈，泰晶科技作為創(chuàng)新聯(lián)合體創(chuàng)始單位，也將協(xié)同一致，加速創(chuàng)新成果突破。