近期,泰晶科技一款采用光刻微納米加工技術(shù)的小電阻小尺寸微型音叉晶體完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)及實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證,各項(xiàng)性能指標(biāo)優(yōu)良,正在準(zhǔn)備量產(chǎn)階段。
時(shí)間:2024-10-23
近日,2024年中國國際信息通信展覽會(huì)于北京國際國家會(huì)議中心盛大啟幕。本次展會(huì)以“推動(dòng)數(shù)實(shí)深度融合,共筑新質(zhì)生產(chǎn)力”為主題,匯聚了
時(shí)間:2024-10-09
9月24日下午,“2024新質(zhì)生產(chǎn)力賦能高質(zhì)量發(fā)展思享會(huì)暨《湖北上市公司發(fā)展報(bào)告(2024)》發(fā)布會(huì)”在武漢成功舉辦?;顒?dòng)現(xiàn)場(chǎng)發(fā)布了《2024
時(shí)間:2024-09-27
近期,泰晶科技自主研發(fā)的55 2兆高頻熱敏晶體諧振器,在超寬帶(UltraWide-Band,簡(jiǎn)稱UWB)數(shù)字鑰匙領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性商用進(jìn)展,并獲得國內(nèi)
時(shí)間:2024-09-25
多年來,蜂窩物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)已經(jīng)推出了多種無線技術(shù),以推動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的連接入網(wǎng)。受益于5G的大規(guī)模部署,5G RedCap設(shè)備通過5G網(wǎng)絡(luò)接入互
時(shí)間:2024-07-22
7月8日-10日,2024年慕尼黑上海電子展(electronica China) 在上海新國際博覽中心隆重舉行。展會(huì)集結(jié)了海內(nèi)外眾多知名電子企業(yè),共同
時(shí)間:2024-07-15
近期,泰晶科技超小尺寸,難度更高,技術(shù)、工藝更為復(fù)雜的76 8兆高頻熱敏晶體諧振器,通過了全球領(lǐng)先芯片企業(yè)美國高通公司車規(guī)級(jí)5G平臺(tái)
時(shí)間:2024-07-15
6月26日-28日,2024年世界移動(dòng)通信大會(huì)上海(MWC上海)在上海新國際博覽中心和上海浦東嘉里大酒店舉行。今年的展會(huì)以“未來先行”為主題
時(shí)間:2024-07-08
泰晶科技