“基于MEMS工藝的微型音叉諧振器“是泰晶科技數(shù)十年研發(fā)成果，并成功打破國外在通訊關(guān)鍵核心電子器件的壟斷與技術(shù)封鎖，填補(bǔ)國內(nèi)在通訊高端微型石英晶體諧振器領(lǐng)域的空白，該項目得到”科技部火炬計劃“支持，從關(guān)鍵工藝到核心裝備為泰晶科技研發(fā)團(tuán)隊自主開發(fā)，累計攻關(guān)核心工藝技術(shù)20余項，開發(fā)核心工藝配套裝備5項，獲得發(fā)明專利7項，核心產(chǎn)品專利3項，軟件著作權(quán)2項。

　　微型音叉諧振器作為電子系統(tǒng)時鐘與計時，CPU低功耗模塊運行的核心器件，廣泛應(yīng)用于平板電腦，智能手機(jī)，智能穿戴，健康醫(yī)療電子，智能電表等領(lǐng)域，年用量達(dá)100億只，并逐年快速遞增，該電子器件過去由少數(shù)外企壟斷，泰晶科技開發(fā)的微型音叉諧振器件K3215、K2012系列產(chǎn)品，實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，成功替代進(jìn)口，保證通訊領(lǐng)域核心電子器件的自主可控，目前該產(chǎn)品處于供不應(yīng)求的市場狀態(tài)。泰晶科技2021年5月完成“基于MEMS工藝微型音叉諧振器”擴(kuò)產(chǎn)后可實現(xiàn)月產(chǎn)8000萬以上，將大大緩解國內(nèi)在通訊領(lǐng)域關(guān)鍵高端核心電子器件供需矛盾，提升國產(chǎn)器件市場占有率。

　　近年來，泰晶科技把握基礎(chǔ)核心器件國產(chǎn)化發(fā)展的歷史機(jī)遇，加快人才隊伍建設(shè)，加大研發(fā)投入與研發(fā)平臺建設(shè)。在基于MEMS工藝基礎(chǔ)上開發(fā)面向5G通訊應(yīng)用需求的微型化，高性能石英晶體諧振器，振蕩器，實現(xiàn)更多關(guān)鍵核心通訊頻率電子器件產(chǎn)品國產(chǎn)化。